IT之家 9 月 28 日消息，根据 ZDNET Korea 昨日的报道，高通正在对三星电子的 2nm 晶圆代工工艺进行技术评估，并计划将其用于下一代的移动芯片中。
高通高级副总裁克里斯·帕特里克在 2026 骁龙峰会上提到，三星电子是高通的战略合作伙伴，双方正在深入探讨如何将 2nm 技术整合到未来的产品中。
消息显示，高通目前仍处于对三星 2nm 工艺的初期评估与审查阶段，重点在于掌握三星在 2nm 代工方面的技术实力，并分析该工艺在下一代移动芯片上的应用前景。
据IT之家了解，三星电子最后一次为高通代工骁龙芯片是在 2021 年（8 Gen 1），此前还有备受关注的骁龙 888。不过，自 2022 年起，高通的骁龙芯片一直由台积电负责生产。
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